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智能手機PCB產品的特點

文章出處:托普科責任編輯:topsmt人氣:27-發表時間:2023-03-22 16:26:51【


智能手機相對于其他行業的產品而言更為復雜,對SMT生產和工藝環節挑戰更大,其產品特點歸納如下

 

元件數量和種類多

1.目前,元件數量最多的手機單部手機超過 2000 顆元件 , 1300 ~1500 顆元件是高端手機的常態

2.大量的小元件密間距貼裝 , 部分品牌產品01005元件占比甚至多達65%; 01005 貼裝間距為~120/100μm,甚至更小   

3.較多數量的異形元件貼裝,比如連接器,SIM卡座,螺絲,高溫膠紙,條碼等等。5G手機中還有一些功能模塊

4.較多的屏蔽框,甚至是較重的壓塊

 

PCB 板設計

1.Top / Bottom

2. 通常是 4 拼版,只有極個別公司是 2 拼版通常生產企業使用一條線左右軌生產不同的面,也有生產企業選擇長短線的生產模式,但都要求cycle time 相同

3.通常是 4 拼版,只有極個別公司是 2 拼版

 

衍生產品多

1.同一產品, 不同衍生品用于不同地區或客戶群體

2.不同的內存尺寸

 

模塊化生產

1.多種功能集成到同一模塊

2.指紋識別,臉部識別,5G等新功能集成模塊

 

制程差異

1. PCB板比較薄,需要頂針或者治具

2. PoP工藝減少,越來越多標簽和美縫使用貼片機貼裝

3. Tray盤封裝物料越來越少

4. 三明治工藝的引入

 

綜上所有特點,對SMT生產和工藝的各個環節都提出了更高的要求和挑戰。SMT生產線的普遍挑戰為:

1. 小元件,密間距的高速貼裝,復雜或異形元件的高質量貼裝

2. 高產出,快速環線,快速的新產品導入

3. 工廠的軟件集成

此文關鍵字:智能手機PCB,PCB產品

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